Kërkesat për të ruajtur performancën e qarqeve të integruara

1. Saktësi e lartë e mirëmbajtjes së mbingarkesës

Gjatë mbingarkesës, për të parandaluar rritjen e presionit të brendshëm të shkaktuar nga rritja e temperaturës, gjendja e karikimit duhet të ndalet. IC-ja e mirëmbajtjes do të zbulojë tensionin e baterisë dhe kur zbulohet një mbingarkesë, mbingarkesa zbulon fuqinë e MOSFE-ve, duke i bërë ata të bllokojnë dhe të ndalojnë karikimin. Aktualisht, duhet t’i kushtojmë vëmendje saktësisë së lartë të tensionit të zbulimit të karikimit. Kur ngarkoni baterinë, shqetësimi kryesor i përdoruesit është ta mbajë baterinë plotësisht të ngarkuar dhe të marrë parasysh çështjet e sigurisë. Prandaj, kur të arrihet tensioni i lejuar, gjendja e karikimit duhet të ndërpritet. Për të kombinuar këto dy kushte, nevojiten detektorë me precizion të lartë. Saktësia e detektorit tani është 25 mV dhe ka nevojë për përmirësim.

2. Ulni konsumin e energjisë së IC

Me kalimin e kohës, voltazhi i baterisë së litiumit pas karikimit do të ulet gradualisht derisa të jetë nën vlerën standarde të specifikimit, në këtë pikë bateria duhet të ngarkohet. Nëse bateria vazhdon të përdoret pa u karikuar, ajo mund të bëhet e papërdorshme për shkak të shkarkimit të tepërt. Për të parandaluar shkarkimin e tepërt të baterisë, IC-ja e mirëmbajtjes teston tensionin e baterisë. Kur voltazhi i baterisë është më i ulët se voltazhi i zbulimit të mbishkarkimit, futni një MOSFET me energji në anën e shkarkimit për të ndaluar shkarkimin. Megjithatë, vetë bateria ka ende shkarkim natyral dhe ruan rrymën e konsumit të IC, kështu që mbajeni rrymën e konsumit të IC në minimum.

3. Mirëmbajtja e mbirrymës/qarkut të shkurtër, zbulimi i tensionit të ulët, saktësia e lartë

Nëse shkaku i qarkut të shkurtër është i panjohur, ndaloni menjëherë shkarkimin. Zbulimi i mbirrymës përdor Rds(ON) të fuqisë MOSFET si rezistencë induktive për të monitoruar rënien e tensionit të tij. Nëse voltazhi është më i lartë se tensioni i zbulimit të mbirrymës, ndaloni shkarkimin. Në mënyrë që fuqia MOSFETRds() të jetë efektive e rrymës së ngarkimit dhe shkarkimit, vlera e rezistencës duhet të jetë sa më e ulët që të jetë e mundur, impedanca aktuale është rreth 20m~30m, voltazhi aktual mund të jetë i ulët.

4. Rezistencë ndaj presionit të lartë

Kur paketa e baterisë lidhet me karikuesin, ndodh menjëherë tension i lartë, kështu që IC-ja e mirëmbajtjes duhet të plotësojë kërkesat e rezistencës ndaj tensionit të lartë.

5. Konsumi i ulët i energjisë së baterisë

Gjatë mirëmbajtjes, rryma statike e konsumit të energjisë zvogëlohet me 0.1 A.

Bateri 6.0 V.

Gjatë procesit të ruajtjes, disa bateri mund të bien në 0V për një kohë të gjatë ose arsye jonormale, kështu që nevojat e IC-së për mirëmbajtje mund të ngarkohen gjithashtu në 0V.

Ruajtja e perspektivave të zhvillimit të qarqeve të integruara

Siç u përmend më lart, IC-ja e ardhshme e mirëmbajtjes do të përmirësojë më tej saktësinë e zbulimit të tensionit, do të zvogëlojë konsumin e energjisë së IC-së së mirëmbajtjes, do të përmirësojë parandalimin e keqfunksionimit dhe funksione të tjera. Terminali i karikuesit me rezistencë ndaj tensionit të lartë është gjithashtu fokusi i kërkimit dhe zhvillimit. Për sa i përket paketimit, SOT23-6 ka kaluar gradualisht në paketimin SON6 dhe në të ardhmen do të ketë paketim CSP dhe madje edhe produkte COB për të përmbushur kërkesat aktuale për peshë të lehtë dhe shkurtim.

Funksionalisht, mbajtja e një IC nuk duhet të integrojë të gjitha funksionet. Sipas të dhënave të ndryshme të baterisë së litiumit, mund të njoftohet një IC e vetme e mirëmbajtjes, siç është mirëmbajtja e mbingarkesës ose mirëmbajtja e tepërt, gjë që mund të ulë shumë koston dhe shkallën.

Moduli i funksionit, natyrisht, një kristal janë të njëjtat qëllime, siç janë prodhuesit e telefonave celularë tani përballen me qarkun e integruar, qarkun e karikimit dhe menaxhimin e energjisë IC, dhe qarqet e tjera periferike dhe çipi logjik IC përbëjnë një çip të dyfishtë, por tani dua të Mbani qark të hapur rezistencën e plotë të fuqisë MOSFET, vjeshtë me integrimin e tjera IC, madje edhe përmes aftësive të specializuara për mikrokompjuterin e vetëm çip, paratë gjithashtu janë shumë të larta, frika IBe. Prandaj, duhet pak kohë për të zgjidhur mirëmbajtjen e kristalit të vetëm IC.