保持集成电路性能的要求

1、过充维护精度高

过充电时，为防止温度升高引起内压升高，应停止充电状态。 维护IC会检测电池电压，当检测到过充时，过充会检测功率MOSFET，导致它们阻塞并停止充电。 目前要注意充电检测电压的高精度。 在给电池充电时，用户最关心的就是让电池充满电并考虑安全问题。 因此，当达到允许电压时，应切断充电状态。 要将这两个条件结合起来，就需要高精度的检测器。 检测器精度现在为 25mV，需要改进。

2.降低IC的功耗

随着时间的推移，锂电池充电后的电压会逐渐下降，直至低于规范的标准值，此时就需要对电池进行充电。 如果电池在没有充电的情况下继续使用，可能会因过度放电而无法使用。 为防止电池过度放电，维护IC测试电池电压。 当电池电压低于过放电检测电压时，在放电侧插入功率MOSFET停止放电。 但是，电池本身仍然会自然放电并保持IC消耗电流，因此请尽量减少IC消耗电流。

3.过流/短路维护，低电压检测，精度高

如果短路原因不明，应立即停止放电。 过流检测使用功率 MOSFET 的 Rds(ON) 作为电感阻抗来监控其压降。 如果电压高于过电流检测电压，则停止放电。 为了使功率MOSFETRds()有效的充电电流和放电电流应用，阻抗值应尽可能低，电流阻抗在20m~30m左右，电流电压可以低。

4. 耐高压

当电池组连接到充电器时，会立即出现高压，因此维护IC需要满足耐高压要求。

5.电池耗电量低

维护时静态功耗电流降低0.1A。

6.0 伏电池

部分电池在存储过程中，由于时间长或异常原因可能会降到0V，所以需要维修IC也可以在0V充电。

保持集成电路的发展前景

如上所述，未来的维修IC将进一步提高电压检测的准确性，降低维修IC的功耗，提高防止误操作等功能。 耐高压充电器端子也是研发的重点。 在封装方面，SOT23-6已经逐步过渡到SON6封装，未来还会有CSP封装甚至COB产品，以满足目前对轻量化和缩短的要求。

从功能上讲，维护一个 IC 不应集成所有功能。 根据不同的锂电池数据，可通知单个维修IC，如过充维修或过放维修，可大大降低成本和规模。

功能模块，当然单晶都是一样的目标，比如现在手机厂商面临的都是集成电路，充电电路和电源管理IC，其他外围电路和逻辑IC芯片构成双芯片，但是现在我想保持功率MOSFET的开路阻抗，秋季与其他IC集成，即使通过专门的技能到单片机，钱也太高了，我害怕。 因此，解决IC单晶的维护需要一定的时间。